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美国芯片股暴跌1000亿美元与国产芯片政策是否有

记者:admin 时间:2020-09-10 16:17  来源:未知
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  我们再看看美国半导体公司情况,苹果公司之前与高通之间出现分歧转而投稿英特尔进行基带合作研发,但在最新5G技术上因特尔始终给不出来5G基带解决方案,导致苹果不得不在所有友商都发布5G手机的情况下直接发布4G手机旗舰,在下一代iPhone产品又不得不向高通低头合作(英特尔已经将7nm芯片生产交给台积电)。高通在5G技术方面拿到了不少专利标准,在其技术专利还没有情况下就发布5G技术专利授权费,相对4G产品提高不少,间接提高了手机厂商成本(咬牙也得用),以中国手机厂商为首的小米、OPPO、Vivo等厂商不得不转向中低端芯片市场合作,如联发科等进行合作降低产品成本,也直接导致了高通芯片出货低于预期。 2019年,亚太地区半导体市场规模为2580亿美元,全球占比为62.6%,其中中国市场规模为1432亿美元,全球占比为34.7%。到2025年,预计中国半导体的整体产业规模均有2-3倍的成长,年复合增速高达10-17%。在如此大的半导体需求层面上和美国不断的芯片产业打压,国家层面是肯定不会不管。最近,清华紫光将获得国开行1000亿元人民币,以及国家集成电路产业投资基金500亿元人民币,总计1500亿元人民币(约合220亿美元)用于收购以及升级中国的半导体产业,以及中芯国际也在如此环境下收到国家层面100多亿战略投资等。不仅仅是在资金层面支持,中国政府针对高科技半导体产业出台40多条政策进行强有力支撑中国半导体发展。 9月3日,在美国芯片股领跌下,美股三大指数集体暴跌。当天美国费城半导体指数下跌5.7%,相关成分股市值缩水约1000亿美元,其中芯片股更是全线%、博通(Broadcom)下跌6.1%、高通(Qualcomm)下跌5.5%、英特尔(Intel Corp.)下跌3.6%。华为在5G技术和麒麟芯片的发展熟度已经远远超出美国的想象,麒麟芯片已经可以与苹果A系列、高通骁龙系统芯片抗争,在高端手机设备市场上的表现毫不逊色。再加上华为的5G技术的发展,在手机中整合5G技术到芯片实现一体化,目前至少领先美国高通3~6个月时间,比英特尔至少是领先1年左右的时间,目前华为整合5G芯片已经上市销售好几个月,高通系列解决方案还是靠外挂方式实现5G技术。特别是之前一直依赖英特尔做基带的苹果,硬是连外挂5G基带都还没有实现,在产品力上落后了整整一代产品。美国半导体产业针对中国高科技公司的打压行为,给中国企业及其他科技企业提了一个性,相继组建其研发团队进行芯片等高科技产品研发,如中兴自研手机芯片并投产、三星芯片技术大幅增长、小米重新启动芯片研发、OPPO组件芯片研发团队。不光在芯片设计研发上,芯片相关产业高科技公司也在国家政策扶持基础上大力投入研发资源进行科研,从芯片设计、生成等全产业链全面奋进。大家都知道因为美国感受到中国科技企业日益发展壮大,已经威胁到其科技领域的霸主地位,自去年开始就针对中国科技企业进行打压,其中最为突出的就是对华为手机芯片和软件技术实现全封锁,导致华为在自身产品发展出现很大问题,面临无芯片可用地步。当然美国针对的不仅仅是华为,是针对中国逐渐增强的科技实力,全国普通高等学校军事理论课规范教材..。已经威胁到其在半导体产业顶部的位置,会失去更多的利益。美国资本家看重的是利益,资金是自己的不是特朗普的,他们都用实际行动证明了可能会发生的事情。在将来有一天很肯出现的是中国芯片产业引来不错发展,对美国高科技半导体产业的依赖不是那么高,面对全球近40%的芯片需求的中国实现大部分自产自足,对这些美国芯片公司来说是致命的(5G技术当前最多专利还是中国)。当然也希望国内半导体产业相关公司能全力推进科研,早日实现技术突破,不求技术领先,至少不被人卡脖子就行。

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